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杨雪霞

作者: 时间:2020-01-10 点击数:

姓名

杨雪霞

性别

出生年月

1985.01

政治面貌

共产党员

民族

籍贯

河北省

学历/学位

研究生/博士

职称

副教授

是否硕导/博导

硕导

个人邮箱

yangxuexia0124@126.com

学习及工作经历

2003.09—2007.07   河南理工大学土木工程学院理论与应用力学专业学习,获学士学位

2007.09—2013.07   太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所固体力学专业硕博连读,获工学博士学位

2013.08—2016.10   太原科技大学应用科学学院,讲师

2016.11—至今        太原科技大学应用科学学院,副教授

主讲课程

本科生:理论力学、材料力学、塑性力学、建筑结构

研究生:力学基础与工程应用、弹塑性力学

获奖及成果

2005年“宇通杯”全国大学生力学竞赛河南理工大学赛区一等奖

2005年“宇通杯”全国大学生力学竞赛全国优秀奖

2017年“立足本职、爱岗敬业、干事创业、奋发有为,撸起袖子加油干的先进典型”

2017年太原科技大学“优秀共产党员”

2017年太原科技大学首届“科大最美青年”

主持的科研项目

1.国家自然科学基金青年科学基金项目,11602157,微电子封装金属间化合物力学性能及无铅焊点可靠性研究,2017/01-2019/12,22万,在研,主持

2.山西省青年科技研究基金项目,2015021017,焊接工艺参数对金属间化合物力学性能及焊点可靠性的影响研究,2015/01-2017/12,3万元,在研,主持

3.山西省高等学校科技创新项目,2015167,复杂环境下焊点微连接金属化合物力学性能的研究,2015/07-2017/07,2万元,结题,主持

4.太原科技大学博士科研启动基金,20132015,金属间化合物力学性能及焊点可靠性研究,2013/12-2017/12,20万元,在研,主持

主持的教研项目

1.基于MOOC平台的材料力学半翻转式教学模式的探究,j201606,太原科技大学校级教研项目,2016/09-2018/09,在研,主持。

指导的大学生创新项目

1.热循环载荷下IMC对无铅焊点寿命的影响,工程力学专业,太原科技大学校级教研项目,2016/06-2018/06,在研,指导老师

2. FSC大学生方程式赛车车架设计及优化,车辆工程专业,太原科技大学校级教研项目,2016/06-2018/06,在研,指导老师

部分代表性论文

1.杨雪霞,晋艳娟,肖革胜,树学峰,基于纳米压入法研究Sn3.0Ag0.5Cu焊点金属间化合物的应变率效应,稀有金属材料与工程,2016,45(6),1483-1487

2.杨雪霞,肖革胜,袁国政,李志刚,树学峰,基于纳米压痕法分析无铅焊点内Cu6Sn5金属化合物的力学性能,稀有金属材料与工程,2013,42(2),316-319

3.杨雪霞,张宇,树学峰, PBGA焊点在板级跌落冲击载荷下的可靠性分析·稀有金属材料与工程,2012,41(3),595-599

4.杨雪霞,肖革胜,树学峰,板级跌落冲击载荷下无铅焊点形状对BGA封装可靠性的影响,振动与冲击,2013,32(1),104-107

5.杨雪霞,肖革胜,李志刚,树学峰,无铅焊料Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面过渡层金属间化合物性能研究,功能材料,2013,44(6),818-821

6.Xuexia Yang, Bo Wang, Yu Zhang, Xuefeng Shu,Finite Element Analysis on the Ability of Solder Joints to Resist Thermal Fatigue, Advanced Materials research, 2010, 118-120, 738-742

7.杨雪霞,树学峰,微电子封装中无铅焊点力学性能的实验研究,材料导报,2014,28(10),99-101,105

8.杨雪霞,张宇,树学峰,回流焊接曲线对焊点形状影响的实验研究,电子元器件与材料,2016,35(2),70-72,78

9.杨雪霞,肖革胜,袁国政,树学峰,纳米压痕法分析Sn3.0Ag0.5Cu、Sn0.7Cu和Sn3.5Ag焊点内Cu6Sn5金属化合物的力学性能,电子元器件与材料,2012,31(10),79-82(核心)

10.Xuexia Yang, Zhigang Li, Guozheng Yuan, Xuefeng Shu,Effects of Solder Joint Shape on Joint Reliability under Drop Impact Loadings, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-HDP 2010, 1206-1209

11.Xue-Xia Yang, Yu Zhang and Xue-Feng Shu,Analysis on the Abilities of Solder Joints to Resist Thermal Fatigue and Service Life Prediction, 2010 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging,ICEPT-HDP 2010,1147-1150

12.宋昱含,杨雪霞,崔小朝,热载荷下金属间化合物厚度对焊点可靠性的影响,电子元器件与材料,2017,35(7),85-88 (通讯作者)

13.Gesheng Xiao, Xuexia Yang, Guozheng Yuan, Zhigang Li, Xuefeng Shu, Mechanical properties of intermetallic compounds at the Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joint interface using nanoindentation, Materials and Design, 88(2015)520-527

授权专利

1.杨雪霞,杜秀丽,张柱,刘二强,林金保,晋艳娟,树学峰,一种金相试样抛光用夹具,专利号:ZL201521074829.2

2.杨雪霞,张帅,张柱,杜秀丽,刘二强,树学峰,一种新型窗扇加强密封条,专利号:ZL201521077725.7

3.林金保,杨雪霞,任伟杰,张俊婷,张柱,马永忠,一种镁合金板材的等温轧制装置,专利号:ZL201420835092.0

4.林金保,晋艳娟,任伟杰,杨雪霞,张俊婷,张柱,马永忠,一种镁合金板材的等宽轧制装置,专利号:ZL201420835560.4

 

 

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